Burn-In Test Socket 이란?

Burn-In Test 공정에서 사용이 되는 Socke

Burn-In Test 공정

제품의 잠재적인 불량을 초기에 발견하기 위하여 제품에 고온 (85℃ ~ 150℃)으로 Device에 열적 Stress를 위해 실제 사용 상태 보다 높은 전압, 전류 등의 Parameter를 가하여 장시간 Over Stress를 행하는 Test

Burn Test Socket Product

CSP Socket의 구성품

SLIDER(1), BASE(1), COVER(1), STOPPER(1), LATCH(2), LEAD GUIDE(1), CONTACT, SPRING

주요 고객

• 국내 : Samsung, SK_Hynix
• 일본 : Toshiba, Hitachi
• 미국 : Sandisk, Micron
• 중국 : NANYA

비접촉식 3차원 측정 및 소켓 테스트 장비

※ 비접촉식 3차원 측정 장비란?

물리적인 접촉을 통하지 않고 피 측정물의 영상을 줌 렌즈를 이용 확대하여 비디오카메라에 형성시킨 영상을 픽셀단위로 위치 값을 검출하여 256Level Gray Scale Processing을 통하여 분석 후 기본적인 기하학적인 요소(점, 선, 원)들을 측정하여 복합계산 과정을 거쳐 요소간의 상관관계를 접촉 하지 않고 측정한다는 점 때문에 접촉식 3차원 측정기와 구별하여 비접촉식 3차원 측정기라 한다. 현재 사용범위는 소켓의 IC Seating Plane이 중요하므로 Contact Height, Contact Open / Close를 로드별 장비별 측정한다.